Unter ENTWÄRMEN versteht man die Wärmeanbindung von elektrischen Bauteilen, welche Abwärme erzeugen, an Kühlkörper oder metallische Oberflächen.
Die Steuerung erfolgt dabei über bewährte Methoden wie Platinendesign und Steuerung, aktive und pasive Kühlkörper, Thermal Interface Materials (kurz: TIM) in Pastenform (manell oder automatisiert aufgebracht) sowie TIM als Pads.
Gap-Filler sind weiche, elastische, relativ dicke Thermal Pads mit wärmeleitenden Eigenschaften. Sie gleichen durch ihre Materialstärke und Elastizität Höhendifferenzen zwischen Bauteilen aus. Dadurch können zum Beispiel ganze Leiterplatten mit unterschiedlicher Bauteilehöhe an einen Kühlkörper angebunden werden. Außerdem gleichen Gap-Filler dauerelastisch thermische Ausdehnungskoeffizienten (cte) aus und vermindern Belastungen durch Vibrationen. Wegen der geringen Härte benötigt man keine großen Kräfte (Anpressdruck) zur Anbindung an Oberflächen. Sie sind daher auch für mechanisch empfindliche Bauteile und Baugruppen geeignet (z.B. kein Durchbiegen der Leiterplatte).
Thermisch leitende Gap Filler, sogenannte Wärmeleitpads, bieten neben den sehr guten thermischen Eigenschaften die Möglichkeit, kleine, mittlere oder größere Abstände zwischen den Komponenten (Hot Spots) und den Kühlkörpern auszugleichen und damit den thermischen Widerstand zu minimieren. Dabei fungieren die Wärmeleitpads als thermische Verbindung zwischen dem Kühlkörper und den jeweiligen Komponenten und sorgen so für eine optimale Wärmeableitung auch bei größeren Bauteilabständen. Die Bauteile werden dadurch vor Überhitzung geschützt.
Gap Filler gibt es in silikonfreier Ausführung und nicht ölausschwitzend, dies kann bei sensibler elektrischer Kontaktierung oder anderen Anforderungen wichtig sein, da diese Gap-Filler keine volatilen Siloxane emittieren.
Das Basismaterial der silikonfreien Gap Filler ist Acryl.
Die Wärmeleitpaste ist pastös und daher schwieriger in der Anwendung. Bei großer Stückzahl eignet sie sich nur, wenn eine prozesssichere und wiederholbare Aufbringung sichergestellt wird. Dazu bringen Fluide immer der Unsicherheit von Alterung und Frage der Zuverlässigkeit mit sich. Wärmeleitfolien hingegen können je nach Bedarf auf Maß zugeschnitten und ganz einfach verarbeitet werden. Oft gefragt sind auch selbstklebende Wärmeleitfolien, ob einseitig oder beidseitig haftend, um den Aufwand in der Vormontage klein zu halten und Kühlkörper und Leistungskomponente sicher thermisch zu verbinden.
Wärmeleitfolien sorgen für die Wärmeabfuhr beim Betrieb elektronischer Bauteile, insbesondere in der Leistungselektronik und der Beleuchtungsindustrie.
Ganz nach Wunsch und Anforderung bieten wir verschiedenste Lieferformen passend zu Ihrem Montageprozess an. Teile können vereinzelt, gebündelt, gestapelt, mit Stapelstiften gesichert, auf Band aufgereiht sowohl für klebende als auch nicht klebende Teile, in Blister, KLT, auf Spule oder anderweitig konfektioniert und angeliefert werden.
Der optimale Verbau der Produkte und das Handling der Teile im weiteren Montageprozess des Kunden sowie Schutz vor Beschädigungen der Artikel bis zur Weiterverarbeitung sind dabei unsere Ziele.
Auch streben wir eine enge Vernetzung mit den Systemen unserer Kunden per Schnittstellen wie z.B. EDI, EDIFACT oder etablierten Plattformen wie SupplyOn an, um Informationen reibungslos bis zur Anlieferung und Fakturierung austauschen zu können.
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Schlösser GmbH & Co. KG
Wilhelmstraße 8
88512 Mengen/Germany
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